机译:高温聚合物基复合材料的损伤预测:复合材料科学与工程
机译:光纤传感器在聚合物基复合材料高温测试中的应用:复合材料科学与工程
机译:具有不完善界面的片状颗粒增强的韧性损伤基质的本构模型:在石墨烯聚合物纳米复合材料中的应用
机译:高温物质降解引起的聚合物基质复合材料的应力和损伤
机译:形状稳定的相变材料的泄漏控制和表征:聚合物(基质)/聚合物(PCM)二元共混物和天然纤维/聚合物(基质)/聚合物(PCM)三元复合物。
机译:(可生物降解的高分子材料实现可持续的未来—第3部分:PHA /木粉基复合材料的降解研究和抗菌活性的初步测试
机译:具有不完善界面的片状颗粒增强的韧性损伤基质的本构模型:在石墨烯聚合物纳米复合材料中的应用
机译:高温下材料降解导致聚合物基复合材料的应力和损伤